新型聚合物

推荐科学家探索具有超低介电常数和极高传热性能的半导体新材料

中国粉体网讯 近年来，随着制程的不断演进，热管理已成为了芯片突破的一个重要挑战。弗吉尼亚大学工程学院和西北大学的研究人员们，刚刚打造了一种基于新型聚合物的电路绝缘材料，特点是能够在较小的空间内达成更高的功率。COF-5 介电[更多]