中国粉体网讯近年来,我国一直在努力补强芯片短板。两会期间,全国政协委员、中国科学院院士谢素原表示,要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”。在材料领域,我国科技工作者发表的论文无论在数量上(代表广度)还是层次上(代表深度[更多]
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