有机硅灌封胶

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中国粉体网讯 随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。图片来源：傲川科技灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常[更多]