泽华电子

推荐又一碳化硅项目封顶，总投资2亿元！

中国粉体网讯 5月26日，据《辽宁日报》报道，泽华电子碳化硅封装项目厂房即将封顶，该项目总投资2亿元。据介绍，辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年11月，是东北地区民营企业中最大的电子封装企业。官网信息显示，该公司原[更多]