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推荐尖端晶体材料开发获重要突破 有望解决传统半导体物理极限

中国粉体网讯 3月17日,由台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与新竹交通大学合作组成的研究团队在台北宣布,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上取得重大突破,成功开发出大面积晶圆尺寸的单晶氮化硼成长技术。该成果将于今年3月[更多]

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