Scios2DualBeamFIB双束电镜 ThermoScientificScios2 DualBeam是一款超高分辨率分析系统，可为的*广泛类型的样品，包括磁性和不导电材料提供出色的样品制备和三维表征性能。Scios2 DualBeam系统创新性的功能设计，优化了样品处理能力、分析精度和易用性，是满足科学家和工程师在学术和工业环境中进行高级研究和分析的理想解决方案。 Scios2DualBeam可快速轻松的定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。系统配备ThermoScientificAuto Slice&View软件，可以高质量、全自动地采集多种三维信息。无论是在STE

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Thermo Scientific™Helios™5Laser PFIB提供了****的能力，极端大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供*快的材料去除率和**的切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下*快的高质量亚表面和三维表征设备。产品参数飞秒激光PFIB**体积：2000×2000×1000μm3**束流：~1mA（等效于离子束电流）切割束流：74μA束斑尺寸：15μm激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在样品室中，并具有相同的重合点，实现精确、可重复的切割位置和三维表征。一次谐波：波长1030nm（红外），脉冲宽度&l

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新一代的赛默飞世尔科技Helios5DualBeam具有Helios5产品系列业界**的高性能成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对*广泛的FIB-SEM使用需求，即使是**挑战性的样品。Helios 5DualBeam重新定义了高分辨率成像的标准：**的材料对比度，*快、*简单、*精确的高质量样品制备，用于S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及**质量的亚表面和3D表征。在HeliosDualBeam系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios5DualBeam进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的**运行状态。半导体行业

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