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半导体制造用高纯超细立方SiC微粉

半导体制造用高纯超细立方SiC微粉
  • 品牌:博尔
  • 产地:西安
  • 关注度:5666
  • 型号:--
  • 报价:面议
  • 信息完整度:
核心参数
  • 制作方法:自主专利技术
  • 主成分含量:99.99%~99.9999%
  • 存储条件:专业储存
  • 密度:99.99%~99.9999%
  • 纯度:99.99%~99.9999%
  • 莫氏硬度:粉体
  • 颜色:黑色
  • 目数:0~0.1μm
  • 品级:
产品介绍

  由高纯度(99.99%~99.9999%)、精细(0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶β-SiC做母源,经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅,其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在**、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅,成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料。

西安博尔



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工商信息

企业名称

西安博尔新材料有限责任公司

企业类型

信用代码

91610137073435275H

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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  西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅(SiC)微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业,自主发明实现工业化生产立方碳化硅(β-SiC)微粉和晶须的专业企业。总投资1.86亿元,生产的立方碳化硅(β-SiC)等产品质量达到水平,其中主营产品立方碳化硅经陕西省工信厅及国家工信部批准被纳入重点新材料,公司的SiC微粉在精细分级和表面改性处理等方面也都处于国内****。  近年来,公司和西安科技大学等高校开展密切的产学研合作,依托陕西

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