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2.0W/(m·K)灌封胶的抗沉降性超细粉体团聚限制解决方案

2.0W/(m·K)灌封胶的抗沉降性超细粉体团聚限制解决方案
东超  2024-04-12  |  阅读:278

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      超细粉体因其独特的物理和化学性质,在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性,降低热阻,并改善渗油问题,从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而,超细粉体的粒径小、比表面积大、表面能高等特性使得它们容易产生自发团聚,这不仅影响了材料的性能,还限制了它们在更多领域的应用。

      为了解决超细粉体的团聚问题,研究者们尝试了多种方法。其中,强力分散是一种常见的技术,它通过使用高速搅拌、超声波、高剪切力等手段来暂时分散粉体,但这种方法难以完全消除颗粒间的相互作用力,导致二次团聚。表面改性技术则通过改变颗粒表面的化学性质,如包覆有机物或引入特定官能团,来提高粉体的分散性。干法改性虽然操作简便,但包覆率低、稳定性差;而湿法改性虽然效果较好,但工艺复杂、生产效率低、成本高。

      东超新材作为一家在粉体改性领域拥有丰富经验的科技公司,成功研发出了一种兼具干法改性和湿法改性优势的超分散技术。这种技术不仅能够提高粉体的分散性和稳定性,还能实现高效生产,解决了粉体材料行业长期以来的难题。

      凭借这种超分散技术,东超新材成功研发出了超细粉粉膏。该产品在导热材料中的应用展现了卓越的性能,不仅提高了材料的导热效率,还增强了其抗沉降性和稳定性,为导热界面材料的应用提供了新的解决方案。东超新材的超细粉粉膏有望在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等领域得到广泛应用,推动相关产业的发展。



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