​ 针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中，传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此，更倾向

​ 提高10W/(m·K)导热凝胶的抗垂流和抗开裂能力是一个关键的技术挑战。在通常情况下，当这种导热凝胶被用于填充竖直放置的发热器件与散热器件之间的较大间隙，如RRU基站，它会在高温测试环境中出现滑动甚至裂缝，这可能会导致热传导效率下降

​ 制备具有13.0 W/(m·K)导热系数的凝胶，通常需要加入大量高导热粉体，但这会导致粘度增加、挤出速率下降和成本提高。那么，导热粉体如何在13.0 W/(m·K)高导热凝胶下获得较高的挤出量呢? 为了在保持较低粘度和

​ 在制造具有8.0 W/m·K高导热率和超软（例如：Shore 00 20）的硅胶垫片过程中，常常会遇到粘接和表面粉末脱落的问题。这一问题部分原因是粉体与硅油之间的相容性不佳，导致油粉混合物粘度高、分散不均，进而使得垫片的内聚强度降低

​ 常规6W/m·k导热凝胶为了实现高填充高导热，需要加入大量粗粉。然而粉体粒径太大，会对挤出泵出胶口造成严重磨损。若减小粉体粒径，将导致凝胶粘度急剧增加，影响挤出性能。东超新材采用了一种创新的方法。通过使用特定的粉体表面处理剂和表

​ 提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料，然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能，成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼、氢氧化铝等在树脂中

​ 高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封胶的需求也在持续增长，提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是

​ 在电动汽车的普及浪潮中，动力电池的安全运行成为了我们关注的焦点。为了让电池能够更加长久地使用，我们需要对其进行有效的热量管理，以稳定电池在运行时的温度。而导热灌封胶，作为一种热传导材料，在新能源动力电池热管理中发挥着重要作用。

​灌封胶在电子产品、新能源、LED照明等领域中有着广泛的应用，但导热填料的沉降问题一直是困扰工程师的难题。东超新材料将为你揭示沉降原因，并提供解决思路。一、沉降原因灌封胶导热填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封胶基体所导致的。当灌封胶在储存

​随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键，特别是在5G领域尤为突出，为此，需要更好的热管理方案来解决这一问题。通常而言，电子器件产生的热量需要传递到散热器表面，而将热界面

​ 2023年疫情的解封，5G时代和新能源汽车的爆发，电子行业的高速发展，对高性能结构要求，在电子行业设备中会生产大量的高热流，为了电子元件能正常持续高效的运行状态，要求具有高散热性能结构的导热绝缘材料复合粉体填料就称为了电子行业元

​问题1：是不是导热系数越高，传热就越快呢？　　答：理论上来说物体导热系数越高，传热越快。但导热是物体本身的性质，而传热效果与环境条件有关，如：传导时间与温差成反比关系，温差越大传导时间也越短；物体越厚传导越慢；传导总热能越大传导越慢。　　问

​ 普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降等问题。如何降低高导热硅胶片的挥发份数，

​ 新能源电动汽车是近两年的兴起的新能源环保项目，为了缓解汽车燃料对环境带来的影响，政府相关部门也出台了一系列补贴与优惠政策；作为新能源汽车动力核心的锂离子电池，它是通过并联再串联的方向形成汽车电池组，由于电池之间密集的组装方式，很

​ 按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易，理论上这三大要素同时满足，但是在实际生产中，能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶、5瓦导热灌封胶是如何达到这么高的导热系

​随着汽车工业的发展，汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车，新能源汽车主要是增加了三电系统，其中动力电池，高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽车领域的导热材料和导热方案。可根据客户需