4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。

       填料优化方面，首先考虑填料的粒径，细粒径填料可以提高抗沉降性，但也会降低施工效率。因此，采用不同粒径的填料进行粗细搭配，既能形成致密堆积，又能提高导热性能。细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

      其次，填料的添加量对沉降有显著影响，添加量达到一定量后，胶体粘度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离情况减弱。但若粘度过高，将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

       最后，对填料进行表面处理，引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体粘度更低。因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度还不会增加。

        助剂方面，抗沉降剂（触变剂）可以增加胶体的触变值和粘度，减缓导热粉体的沉降速度。气相法白炭黑、纳米碳酸钙等抗沉降剂具有比表面积大，富含羟基的特点，与填料和硅油表面形成氢键后，改善了填料与硅油的相容性，还增加胶体的触变值以及粘度，可减缓导热粉体的沉降速度。虽然加入适量的抗沉降剂可以使油粉分离的现象减轻，但是如果加入过多，导热填料的沉降速度不会明显下降，反而会造成灌封胶流平性变差，对灌封胶的性能有负面影响。

        偶联剂则通过两性结构，增强填料与硅油的亲合力，延缓胶体中填料的沉降。偶联剂具有亲油性和亲无机粉体的特性，能与灌封胶中的硅油形成强的亲合力，还能与粉体表面的基团牢固结合，能大程度上延缓胶体中填料的沉降。所以可在灌封胶中加入适当的偶联剂，以提高胶体的抗沉降性能。