随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上，但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求，而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。

     东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热效果的同时，还能维持较高的挤出性。

以下是DCN-4001A导热粉在导热凝胶中的应用性能数据（实验室所得，不代表*终应用数据，仅供参考）：