在全球科技创新加速的背景下，中国材料研究学会主办的中国材料大会2024暨第二届世界材料大会是当前全球材料科技界的一次盛会。大会不仅聚集了全球顶尖学者和科技工作者，也为材料领域的学术交流与产业合作提供了重要平台。

据公开资料显示，“中国材料大会”创建于1992年，由中国材料研究学会发起并主办，是推动我国新材料发展的前沿学术交流大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会，是面向国家重大需求、推动新材料前沿重大突破的高水平大会，此前已举办23届。

本届大会集聚曹镛、陈光、陈立东等中国科学院院士，柴立元、丁文江、傅正义等中国工程院院士等近百位院士及1500余位国内外材料领域知名专家，吸引2.5万余名材料科技工作者和企业代表参会，是该大会举办以来规模最大的一次。

据悉，大会围绕材料领域重大基础科学问题、基础与应用基础研究前沿热点发展方向、产业关键共性技术与“卡脖子”问题等开展交流，在能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价五大领域，设立92个分会论坛、3个前沿热点青年论坛、8个特色新材料论坛等，累计组织开展专业报告7386场。

大会邀请了10位全球一流的新材料科学家做大会报告，他们是中国材料研究学会理事长、华中科技大学李元元院士，欧洲材料研究会前理事长、巴塞罗那大学Joan Ramon Morante教授，日本材料研究学会理事长、青山学院大学Yuzo Shigesato教授，中国科学院空间应用工程与技术中心高铭教授，中国科学院理化技术研究所研究员江雷院士，中国科学院深圳先进技术研究院成会明院士，南方科技大学俞书宏院士，广东工业大学邱学青教授，香港城市大学张华教授，清华大学张强教授。

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展会现场

CMC & WMC 2024

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展台照片

CMC & WMC 2024

合肥康帕因作为本届大会的重要参展企业之一，展示了其在材料科技创新领域的最新成果和技术应用，分享了在材料制备、真空镀膜和真空检测等领域的解决方案与应用案例。

展会现场，康帕因参展人员耐心地向参观者介绍了这些热处理设备的独特优势和应用场景，以及在材料研发等领域的广泛应用。得到了来自各大高校、研究所及工业界专家的高度评价。