​前序:电子灌封胶要增加导热,通常做法是加入多种类型的导热填料(如导热灌封胶常用的氧化铝填料),但氧化铝的密度为3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基础胶料的密度则为0.96 g／cm3，由于两者的密度相差较大.(图片来源:炎乐新材40um 高纯球形氧化铝)这时问题点也就出来了 1,导致灌封胶储存时会

​前言：随电子技术发展，IGBT 模块的小型化、集成化趋势明显。芯片“热失效”问题也就出来了，“热失效”导致的芯片（可比作人心脏）运转效率大大降低，从而进一步影响整套设备的工作效率及可靠性。因此，选择合适TIM材料给芯片降降温是必选项。看目前 TIM 材料实则基本是复合材，也就是高分子基体➕导热填料，