中国粉体网讯  陶瓷“脆”的原因陶瓷材料都是由离子键或共价键所组成的多晶结构，它缺乏能促使材料变形的滑移系统。材料一旦受到外加的负荷，加上陶瓷工艺在材料表面构成的微缺陷的存在，都有可能构成裂纹源，应力就会在这些裂纹的尖端集中。陶瓷材料中没有其他可以消耗外来能量的系统，只有以新的自由能予以交换。这样的结果就造成裂纹的快速扩展而表现为所谓脆性断裂。简单来说，陶瓷“脆”的原因主要有两个：1.陶器的烧成温度较低，通常为800℃～1000℃，因此气孔率比较高。在陶器碎片的断面上，不难看见许多小孔洞，而且组成陶器的颗粒也比较粗大。就拿瓷器来说，用肉眼可能看不出有什么细微缺陷，但果通过显微镜观察，在瓷器碎片的断面上，就可以看到许多细微的..【详细】