中国粉体网讯  AlN有很高的热导率，理论值达到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，凭借如此高的“散热基因”，氮化铝自然成为了高效散热需求领域的重点关注对象。   目前来讲，氮化铝在高导热领域的应用主要集中在两个方面：封装基板和导热填料。       封装基板AlN：理想的电子封装基片材料        封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片(热源)导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1)高热导率；(2)与芯片材料热膨胀系数匹配；(3)耐热性好..【详细】