编号：NMJS09355
篇名：高效半导体硅片精密研磨工艺优化研究
作者：谢东元
关键词： 半导体 硅片 精密研磨 工艺
机构： 上海汉虹精密机械有限公司
摘要： 随着我国新能源汽车、轨道交通及航空航天等行业的迅猛发展,对高端电子元器件的性能及市场需求日益增长。随着集成电路产业的飞速发展以及对高性能的需求,集成电路中的关键支撑材料如单晶硅、碳化硅、氮化镓等,均对其加工精度和表面质量提出了更高的要求。本项目以半导体硅硅片为对象,以优化研磨工艺为目标,以改善硅片的平坦度及表面质量为目标,开展了高品质半导体硅片精密研磨技术的研究。通过试验研究,讨论了磨削润滑剂、磨削工具、磨削工艺等因素对研磨加工质量的影响。通过本项目的研究,提出了一种新的高效、低成本、低成本的新方法。
