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适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。
技术参数：
外形尺寸 | 14000×2600×2200(L×W×H)mm |
炉膛尺寸 | 10000×360×120(L×W×H)mm |
**温度 | 1100℃ |
使用温度 | 950℃ |
温度均匀度 | 土5℃ |
温区分布 | 5个温区(6个测温点 ) |
使用气氛 | 氢气、氮气 |
**加热功率 | 120kW，保温功率约55kW |
发热体 | 硅碳棒 |
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