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概要:
♦ 专门用于硅碳化合物(SiC) 的氧化处理,可实现SiC片在高温真空环境下完成高温氧化工艺。氧化工艺使用湿法氧化气体或N2O、NO、NO2,是*安全的毒性气体氧化炉 ♦ 设备适用于SiC基功率器件制造中的高温氧化工艺环节 ♦ 加热腔与工艺腔独立密闭设计,提供工艺腔的洁净度
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XRD系列晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
红外快速退火炉系统
自动划片机
DAGE4000多功能推拉力测试机