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1、用于硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺。
2、机台可实现多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工艺腔体经过优化设计，高性能FFU,配合可调节高度的CUP,形成一个稳定强度的downflow，严格控制wafer表面工艺区域的动态环境。
4、可以实现药液(酸/碱/有机)的排废分离，无药液的交叉污染。
5、可适用衬底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工艺。
6、支持 GEM/SECS 协议，支持MES 系统联机。
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