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随着芯片集成度的不断提高，线宽越做越小，Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题，当工艺需求线宽小于65nm时,必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题，由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工，所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此，苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。
产品基本信息
适用产品:硅衬底LOW-K晶圆/GAN晶圆等
适用产品尺寸:8寸、12寸
激光器:紫外纳秒走制激光器或皮秒激光器切割深度:>10mm
切割精度:≤2um
加工方式:半自动/全自动切换
适应切割宽度:10~140um
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