产品基本信息

全自动多功能晶圆倒膜机是一种高效的半导体加工设备， 用千自动地在晶圆表面精确贴附保护膜或功能膜。 其主要特点包括高度自动化操作、能够处理多种膜材料、 精确的贴膜对齐技术、 高度集成的控制系统、 快速的操作速度、可靠的质量监控， 以及适应不同尺寸晶圆的能力。 这些 特性使得全自动多功能晶圆倒膜机在提高生产效率确保产品质量以及满足大规模生产需求方面发挥着关键作用。

在**代倒模机的基础上，研发新增预切膜功能模块;新增贴膜XY0位移台、增加视觉系统，提高贴膜后晶圆及切割膜的位置精度;增加钢环放置库及钢环自动上料;晶圆上料过程中减小晶圆搬运次数 ， 应对片厚小于 120um 的薄晶圆， 避免晶圆片碎裂， 提高效率和良率;优化撕膜功能模块， 安全可靠地剥离晶圆背面的保护膜;增加 Cassettes 交替收料组件， 提高效率,