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一. 产品应用 SYSC-300系列高精度程控旋涂仪(Spin Coater),其**转速可达10000rpm,**旋转加速度可达50000rpm/s(有负载条件下的真实加速度)。具有速度精度高、转速稳定、极好的加速度、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。 二. 产品特点 1. 旋转电机采用专为匀胶机设计的精密高速伺服电机,具有高精度、高稳定性、高可靠性。 2. 优异的旋转加速性能,**旋转加速度可达50000rpm/s(有负载的真实加速度)。 3. 两项安全互锁功能: (1) 匀胶腔体具有开启、关闭的检测功能,确保腔体关闭后才可启动,防止匀胶过程中飞片造成人身伤害; (2) 真空吸片具有真空检测功能,若发生真空泄漏,基片无法吸附牢固,则立即停止运行。 4. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作,防腐蚀、不生锈、易清洁。 5. 匀胶腔体采用德国劳士领NPP材料,经CNC一体加工成型。接储脱离基片的胶液,避免进入真空管路和设备内部。耐腐蚀、易清洁。 6. 旋转吸片台采用德国劳士领PEEK材料,经CNC一体加工成型。耐高温、耐腐蚀、不变形。 7. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程*多可分十段进行,每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序,随时调用。 8. 7英寸液晶触摸屏使控制更方便;运行状态及各项参数实时显示,更直观了解匀胶进程; 9. 真空泵的开启与关闭均为自动程序控制,无需手动操作。 10. 旋转前增加预吸片步骤,“预吸片时间”*多为99s,确保基片牢固吸附于旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤,“解吸片时间”*多为99s,确保安全停止后再切断真空,释放基片,防止涂膜后的基片滑落,对膜层造成损伤。 11. 标配无油真空泵,低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台,防止飞片。 三. 技术参数 设备型号 技术参数 SYSC-300A SYSC-300B SYSC-300C 可镀膜基片尺寸 Ø10~300mm Ø10~300mm Ø10~300mm 旋转速度 10~6000rpm 10~8000rpm 10~10000rpm 转速分辨率 1rpm 1rpm 1rpm 速度精度性 <0.02% <0.02% <0.02% 旋涂加速度* 0~30000rpm/s 0~40000rpm/s 0~50000rpm/s 每段加速时间 999.9s 999.9s 999.9s 每段旋涂时间 9999.9s 9999.9s 9999.9s 时间分辨率 0.1s 0.1s 0.1s 预吸片时间 99s 99s 99s 解吸片时间 99s 99s 99s * **旋涂加速度为有负载条件下(使用≤Ø100mm基片)的真实加速度SYSC-300系列高精度程控匀胶机(Spin Coater),是**一代旋转涂膜设备。 精密高速伺服电机驱动,转速达10000rpm,转速精准。 **旋转加速度可达50000rpm/s(有负载的真实加速度)。 全自动程序控制。 超强耐腐蚀,304不锈钢机身,腔体采用NPP材料,旋转台采用PEEK材料。 安全保护功能,真空吸片检测,腔体关闭检测。 主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。
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