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高精度程控匀胶机
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样本:
暂无
型号:
SYSC-300系列
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典型用户:
可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。
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产品简介

SYSC-300系列高精度程控匀胶机Spin Coater),是**一代旋转涂膜设备。 精密高速伺服电机驱动,转速达10000rpm,转速精准。 **旋转加速度可达50000rpm/s(有负载的真实加速度)。 全自动程序控制。 超强耐腐蚀,304不锈钢机身,腔体采用NPP材料,旋转台采用PEEK材料。 安全保护功能,真空吸片检测,腔体关闭检测。 主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。 


一.   产品应用  

SYSC-300系列高精度程控旋涂仪(Spin Coater),其**转速可达10000rpm,**旋转加速度可达50000rpm/s(有负载条件下的真实加速度)。具有速度精度高、转速稳定、极好的加速度、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。  

二.   产品特点  

1.     旋转电机采用专为匀胶机设计的精密高速伺服电机,具有高精度、高稳定性、高可靠性。  

2.     优异的旋转加速性能,**旋转加速度可达50000rpm/s(有负载的真实加速度)  

3.     两项安全互锁功能  

 (1) 匀胶腔体具有开启、关闭的检测功能,确保腔体关闭后才可启动,防止匀胶过程中飞片造成人身伤害;  

 (2) 真空吸片具有真空检测功能,若发生真空泄漏,基片无法吸附牢固,则立即停止运行。  

4.     机身外壳采用SUS304不锈钢制作,防腐蚀、不生锈、易清洁。  

5.     匀胶腔体采用德国劳士领NPP材料,经CNC一体加工成型。接储脱离基片的胶液,避免进入真空管路和设备内部。耐腐蚀、易清洁。  

6.     旋转吸片台采用德国劳士领PEEK材料,经CNC一体加工成型。耐高温、耐腐蚀、不变形  

7.     匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程*多可分十段进行,每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序,随时调用。  

8.     7英寸液晶触摸屏使控制更方便;运行状态及各项参数实时显示,更直观了解匀胶进程;  

9.     真空泵的开启与关闭均为自动程序控制,无需手动操作。  

10.   旋转前增加预吸片步骤,预吸片时间*多为99s,确保基片牢固吸附于旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤,解吸片时间*多为99s,确保安全停止后再切断真空,释放基片,防止涂膜后的基片滑落,对膜层造成损伤。  

11.   标配无油真空泵,低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台,防止飞片。  

三.   技术参数  

设备型号  

 技术参数  

SYSC-300A  

SYSC-300B  

SYSC-300C  

可镀膜基片尺寸  

Ø10~300mm  

Ø10~300mm  

Ø10~300mm  

旋转速度  

10~6000rpm  

10~8000rpm  

1010000rpm  

转速分辨率  

1rpm  

1rpm  

1rpm  

速度精度性  

0.02%  

0.02%  

0.02%  

旋涂加速度*  

030000rpm/s  

0~40000rpm/s  

0~50000rpm/s  

每段加速时间  

999.9s  

999.9s  

999.9s  

每段旋涂时间  

9999.9s  

9999.9s  

9999.9s  

时间分辨率  

0.1s  

0.1s  

0.1s  

预吸片时间  

99s  

99s  

99s  

解吸片时间  

99s  

99s  

99s  

* **旋涂加速度为有负载条件下(使用≤Ø100mm基片)的真实加速度

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