氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？

      东超新材料自主设计合成的有机硅表面处理剂对氮化硼粉体进行表面改性，能很好的改善导热粉体与有机硅基体相容性差的问题，使导热混合物具有良好的加工性能，同时实现更高的填充。

       氮化硼（BN）作为一种二维层状陶瓷材料，其高导热性、绝缘性和化学稳定性使其成为导热界面材料的理想候选者。然而，BN的强共价键结构赋予其表面高度化学惰性，导致与有机硅基体间的界面相容性显著不足，这一特性直接引发三个关键应用缺陷：其一，BN颗粒在聚合物中易发生团聚，难以形成连续导热网络；其二，无机/有机界面处存在显著声子散射效应，削弱整体导热效率；其三，高填充时体系粘度急剧上升，严重损害材料加工性能。

       硅烷偶联剂表面改性的核心价值在于构建无机-有机界面桥梁。当硅烷分子水解生成硅羟基后，其活性基团可与BN表面缺陷处的羟基发生脱水缩合，形成稳定的Si-O-B共价键锚定于BN表面。与此同时，硅烷另一端的有机官能团（如氨基、环氧基或烷基链）则通过分子间作用力与有机硅基体产生强相互作用。这种双重键合机制有效解决了三个关键问题：首先，表面有机化处理显著降低BN颗粒表面能，通过空间位阻效应抑制填料团聚，促进其在基体中的均匀分散；其次，共价键合界面大幅降低声子界面散射，使热量沿BN-基体界面高效传递；最后，改性后的BN与基体间相容性提升，允许填料含量突破传统极限而不损失加工流动性。