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产品简介
一、产品介绍：
布氏硬度压痕自动测量系统采用CCD与光栅尺结合的方式进行布氏硬度压痕的测量，实现了数据读取、处理与打印的自动化，其各项技术指标符合JJG147-2005标准金属布氏硬度块检定规程的要求，可用于标准布氏硬度块的检定、校准等工作。
二、主要技术指标：
压痕测量范围：（0.25～6）mm；
测量分辨力：0.1μm
测量准确度
压痕直径 | 测量准确度/μm |
0.2≤d＜1 | ±0.5 |
1≤d＜2.5 | ±1 |
2.5≤d≤6 | ±2 |
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