INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台，三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M（力学加载）、INSTEMS-E（电学加载）和INSTEMS-T（热场加载）；三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME（力电耦合）、INSTEMS-TE（热电耦合）和INSTEMS-MT（力热耦合）；一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET（力热电耦合）。

产品介绍：

BST-INSTEMS-M使用的MEMS集合精密的芯片结构与压电驱动器，力学加载方向与双倾台平面平行。高精度力学驱动（0.1nm等级驱动）与双倾系统互不干扰，能在力学加载的同时稳定的观察高质量原子尺寸的像。另外，可根据客户需求配置不同结构的芯片，满足不同尺寸形状不同加载模式力学实验要求。

突出优势：

1、多种力学加载模式：

拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳

自动/手动/循环加载

牛顿级驱动器(> 100 mN)

pm级驱动控制

2、双轴倾转：

α 轴倾转**至±20°

β 轴倾转**至±10°

3、稳定的原子尺度成像：

极限样品漂移＜50 pm/s

空间分辨率≤0.1 nm

技术指标

应用领域

高强钢

纳米线

高强铝合金

钛合金

纳米薄膜

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