为什么要采用真空回流焊机？

目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如**产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机

真空回流焊系统

【特点】

1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10^-3mba. (选配真空可达10^-6mba )

2、低活性助焊剂的焊接环境。

3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到**的操作体验。

4、高达行业50段的可编程温度控制系统，可以设置**的工艺曲线。

5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的**工艺。

6、水冷技术，实现快速降温效果。

7、实时焊接区域温度均匀度的精确测量。

8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

9、**温度为500℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。10、真空共晶回流焊炉腔顶盖配置观察窗。

11、安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。