EM3是一个专用全自动化的电镜样品减薄系统，它制备的 TEM/SEM 样品可以用来观测横截面和平面。由于具备低温冷却干法切割加工等特点，EM3 系统可以用来制备晶体和非晶体材料样品。制备的样品可以在一个可兼容的或者标 准的TEM样品台上，以便再次改进。

特点：

※ 灵活的低温冷却干法切割加工

※ TEM侧面观察、TEM平面观察以及TEM样品制备

※ 目标距离样品边缘0.25mm以内

※ 不需要载物台，可以处理多个目标的侧面观察

※ 300mm的平台，可以实现全晶片的观察和标记

※ 全晶片定位能力

※ 7500倍的高放大倍数

※ 用图像识别软件进行快速处理

※ 多功能的封装能力

※Xact专用样品制备

※ 倾斜光刻样品制备

规格描述：

※ 样品输入 **：18×18×1 mm *小：1.5×1.5×0.05 mm

※ 薄片宽度

FIB： 15μm，± 5μm

Xact：30μm，± 5μm

※ 控制：可进行多轴运动控制的工业电脑

※ 软件：基于WINDOWS * 的专用软件

※ 视觉系统:

2.5倍、10倍、50倍物镜光学显微镜，白光，明场照 明自动调焦，视频相机， 图像采集器，边缘检测算法

※ 界面: 数字键盘，鼠标（追踪球），15寸TFT显示器

※ 外形尺寸：120（长）×130（宽）×170（高）cm

※ 重量：300Kg

优点：

※ 应用于特定点和普通区域

※ 能够多次改进TEM样品

※ 包含漫射和聚焦离子束加工界面

※ 提高整体质量

※ 提高产量分析

※ 提高性能分析

※ 低成本