MICROSAW：是一款体积小巧的多功能金刚石砂轮锯，设计为装在标准实验室显微镜下的设备。通过光学校准保证的精确度使其成为TEM样品制备的理想切割及截片工具。它具有紧凑结构及易操作特点，在做TEM减薄前可对几乎所有固体材料进行可重复及快速的切割准备。陶瓷材料、半导体及硬的金属材料的薄片可用0.01毫米的精度被进一步截片。可调节底座位置，实现调校体视显微镜下方的MicroSaw微型金刚石锯的水平位置

主要特点：

MicroSaw™具有如下特点：

1. 紧凑结构及易操作，在做TEM减薄前可对几乎所有固体材料进行可重复及快速的切割准备。

2. 陶瓷材料、半导体及硬的金属材料的薄片可用0.01毫米的精度被进一步截片。

3. 可以调节样品位置、力臂接触点及下止动控制机构。

4. 仪器底部有两个调整螺钉，可以调节底座位置，这样可调校体视显微镜下方的MicroSaw™微型金刚石锯的水平位置