■ 设备参数

◆ X轴：行程400mm，解析度0.1um

◆ Y轴：行程400mm，解析度0.1um

◆ 剥离作用材质：氮化镓、BCB胶材等

◆ 加工产能：4-6min/片@4寸（折算UPH为10-15pcs）

◆ 加工产品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剥离方式：1.激光扫描，从蓝宝石面射入

         2.可提供逐点线扫（往复折线或回形等多种移动模式）

■ 设备优势

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剥离/选择性剥离

■ 应用领域

      应用于Micro LED晶圆剥离