应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的抛光，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶、MEMS、光学产品等材料的加工。