L-SP系列导热垫片是一款常规性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。应用行业不同产品对应的产品规格不同，产品可根据客户需要定制。