YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌注。  
具有良好的热传导性能和抗老化性、良好的流动性和电气绝缘性以及阻燃性。