导热脂适用于无公差、无间隙、需要机械固定的导热界面，一般填充间隙小于0.2mm。导热脂粘度低，界面润湿性能良好，能够满足多数发热元器件对于高导热性能的技术要求，可采用点胶或钢网印刷工艺。导热脂有导热硅脂和非硅导热脂两种类型。非硅导热脂相比于导热硅脂，不含小分子硅烷D3~D10, 可避免对继电器和电触点的硅污染。导热脂导热系数范围1.0W/m·K~6.0W/m·K。