相变材料具有优异的润湿性，高导热系数以及超低热阻，可满足不同应用领域客户对于高导热性能热界面材料的需求。其为非硅体系，无硅油污染，受热发生相变吸收热量，对于温升速率极快的元器件；具有良好**的防护效果，相变膏非常适用于丝网印刷或模板印刷等施工方式；长期存储稳定性佳，无硬沉降。相变材料导热系数范围3.5W/m·K~6W/m·K。