主要技术参数:

**粘接晶圆6英寸;气囊压力0-3Bar可调:可在真空状态下粘片;加热**温度200度，采用金属盘管自动水冷系统;采用触摸屏控制粘片工艺全流程，优化工艺设计，多种工艺流程可选。