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产品分类
产品简介
替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料，与光电、射频等器件焊接，大幅降低芯片结温，提升芯片功率密度与稳定性
亦可用于老化等芯片测试设备，提升测试电流，大幅降低测试温度
依据具体应用场景与客户需求提供打孔、图形化与焊接等服务
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