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首页 > 产品中心 > 光学仪器及设备 > 晶圆解胶装备
产品详情
晶圆解胶装备
参考报价:
面议
品牌:
通用智能
关注度:
453
样本:
暂无
型号:
晶圆解胶装备
产地:
河南
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第
1
年
名 称:
河南通用智能装备有限公司
认 证:工商信息已核实
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半导体行业专用仪器
Low-K开槽装备
晶圆裂片设备
封装用单晶硅芯片设备
切割机
晶圆隐形切割装备
SDBG工艺装备
其它辅助设备
晶圆覆膜装备
激光巴条端面镀膜用陪条
其他分离设备
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晶圆解胶装备
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通用智能
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产品简介
功能说明
胶带解胶设备利用粘结剂对紫外线的光化学反应原理,对固定胶膜进行紫外线照射,改变粘结强度,降低粘性,为后续工序提供合适的保持力度。
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