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产品简介
核心技术:
自主特殊光路设计能力;
特定波长激光;
**高良率拨片设计
先进性:
特殊的加大光斑以实现高产出;
大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题;
特殊波长与波形的激光形成高良率;
特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择
简介: 核心技术: 自主特殊光路设计能力; 特定波长激光; **高良率拨片设计 先进性: 特殊的加大光斑以实现高产出; 大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题; 特殊波长与波形的激光形成高良率; 特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择
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