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名 称:北京特思迪半导体设备有限公司认 证:工商信息已核实
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产品简介
该设备是适用于6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机,搭配高精度主轴,配置机械手上下片,集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能,实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能,加工精度高。
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