全自动RCA清洗机

1）： 采用典型、普遍的湿法清洗方法，使硅片清洗的更彻底； 

2）： 适用于6-12”晶圆的刻蚀清洗； 

3）： 适用于半导体、第三代半导体（碳化硅）等领域； 

4）： 全自动控制，可选择自动配/补液，保证设备的安全稳定性； 

5）： 高速移载机械手，伺服驱动控制，保证设备运行平稳，定位可靠； 

6）： 在线式甩干，保证清洗的洁净度；