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PE-100实验室等离子表面处理机

等离子表面处理机是一种非破坏性的表面处理设备，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗器既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗器现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。小型等离子清洗机以体积小、成本低、操作简便等特点广泛应用于科研及小批量生产场合。

PE成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA，美国波音Boeing，**的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell，美国摩托罗拉Moto，德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。

PE拥有多项***，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，拥有等离子体技术和制造技术领域里尖端的技术。这些**技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。

公司发展历程

1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；

1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；

1987 年- 发明TRUE等离子控温**技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；

1988年 – 公司扩大搬迁至California， USA；

1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.

1992年 – ***电磁屏蔽技术；.

1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；

1996年 – 生产自动机器人装卸系统；

1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada， USA.

1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；

1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；

2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；

2003年 – 改进BT-1刻蚀机；

2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能

2005年 – 生产台式PE-100；

2010年 –生产台式PE-50；

2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列

专业温控技术

在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的**技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。

操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成**温度来处理任何材料和基底，从而可以以*快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。

**静电屏蔽技术

我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有**技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到**的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的**静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的**技术。

系统控制软件

PE生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：

1.创建等离子处理工艺流程

2.监控和记录处理数据

3.设置数据警报点

4.存储过程数据

5.实时自动监测处理工艺

6.创建特定样品的处理工艺流程

7.制定连续的处理任务

通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。

PE-100参数:

电极: 229mm*330mm，均可配三层电极，间距76mm