|  设备概述
       全自动单/双面刷洗机由Loading、Unloading、晶圆机械手、刷洗、甩干单元等单体组成，通过晶圆机械手将晶片由Loading单元转移到刷洗工位，通过毛刷对晶片表面进行药液、二流体、纯水刷洗，清除晶片表面的微小粒子。

|  应用领域
       应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）等半导体材料的刷洗，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料。

|  设备特点
✦ 晶圆机械手传输晶片过程精度高、稳定性高。
✦ 可兼容2、4、6、8寸晶片的刷洗。
✦ 自动化操作无人工干预，避免二次污染。
✦ 全封闭刷洗环境，避免环境污染。
✦ 双刷洗工位，有效提高生产效率。
✦ 实现干进干出的加工方式。

|  可选配置
✦ 兆声波发生器
✦ 湿进干出装置
✦ 翻转装置，实现单面转双面刷洗

|  设备参数