AMB基板一体化封装

推荐中电科43所开发出多款AMB基板一体化封装产品

中国粉体网讯 近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板[更多]