陶瓷基板

推荐氮化铝——最“时髦”的基板材料

中国粉体网讯 进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光能，而剩下的70%~80%则转变[更多]

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