中国粉体网讯 近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持企业加速AMB陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。随着新能源产业的快速发展，功率[更多]
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