中国粉体网讯 随着半导体技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种卓越的高性能材料，正日益成为科研界关注的焦点。然而，其卓越的硬度和化学稳定性特性，在为材料带来优势的同时，也给抛光工艺设置了重重难关。特别是在晶圆的精密制造环节[更多]
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