中国粉体网讯 专利摘要显示,本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及IPC C08K3领域,更具体的,涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计,所述垫片的制备原料包括:立方氮化硼粉体35‑150份[更多]
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