中国粉体网讯 技术进步和市场需求正促使电子元器件向小型化 、精密化方向发展, 具备散热功能的热界面材料已然成为整机小型化设计的关键 。在众多热界面材料中,导热相变材料能够随着温度的变化由固态变成液态,通过其中产生的相变焓使热[更多]
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