薄膜工艺

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中国粉体网讯 常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LD (激光[更多]