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推荐【论坛报告】华中科技大学陈明祥教授《高性能陶瓷电路板技术研发与应用》

中国粉体网讯 对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。由于陶瓷基板具备良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系[更多]